應用領域：IGBT封裝、LED共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝，mems及真空封裝等。
行業應用：V系列真空回流焊機是R＆D、工藝研發、高產能生產的選擇，是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的選擇。
產品焊接空洞率低至3%以下。
咨詢熱線：400-900-1654
型?? 號
KD-V8N
加熱部分參數
預區數量
上8/下8
加熱區長度
3000mm
冷卻區數量
上2個/下2個
真空區部分
真空區數量
1個?
最大產品面積
最小產品100*100MM；最大產品300*350MM，
極限真空
10-100pa
真空抽速
40m3/h? 可調
視覺觀察窗口
1個
助焊劑回收系統
減少設備的保養次數，增加配件使用壽命
系統控制
工業觸摸屏+西門子PLC
工藝控制動作
抽真空時間、真空壓力、抽真空抽速、真空維持時間、放氣時間自由控制設定
傳動部分參數
網帶寬度
450MM
運輸導軌調節范圍
50-400MM
傳送方向
L-R(R-L)
運輸高度
網帶880±20MM；鏈條900±20MM
傳送方式
網帶傳動；網帶+鏈條傳動
傳送速度
300-2000mm/min
控制部分參數
電源
三項五線 380V??? 50/60HZ
啟動功率
52KW
正常工作消耗
Approx.10KW
升溫時間
20min
溫度控制范圍
室溫-350度
溫度控制方式
全電腦PID閉環控制，SSR驅動
整機控制方式
溫度控制精度
±1度
PCB板溫度分布差
±3度
冷卻方式
冷水冷卻
報警
?? 溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫 ）
三色燈指示
三色信號指示燈：黃-升溫? 綠-恒溫? 紅-異常
機體參數
重量
Approx.2800kg
外形尺寸
L5650*W1400*H1600
排風量要求
10立方/min? 2通道φ180mm
氮氣部分
氮氣保護裝置
氮氣流量20-30立方/小時? 氧濃度500-800PPM
外置水冷系統
功率3P?? 制冷速度 ≥3-6度/sec