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行業13年公共座椅設計經驗
  • smt清洗劑溶劑分類 2015 - 12 - 14
    smt清洗劑溶劑分類:按用途分類如下:1.在線SMT鋼板清洗,機器將溶劑自動填加到擦拭紙上,有噴加,和滴加等方法,要求揮發好,低殘留,不易燃。殘留過多,會稀釋焊膏,影響印刷效果。2.PCB清洗,要求對基板安全,經常出現PCB反(返)白現象,主要與選用的溶劑種類有關,與焊接殘留物不完全相溶的溶劑會造成PCB返白(PCB反白)。3.超聲波清洗用溶劑,有的超聲波清洗機集合了多種清洗功能,要注意的是,如果選用了易燃溶劑,那排風管路要單獨安裝,不能與車間總排風管聯接,以免造成失火事故。如果選用水基溶劑,機器應該有漂洗和干燥功能,或手工進行。4.SMT回焊爐清洗劑,如果采用揮發性溶劑,一定要注意清洗過后干燥一段時間,干燥時可以打開風扇,但不加熱爐子。很多工廠出現過保養過后,沒有干燥直接送電生產,結果機臺爆炸。如果用堿性溶劑,對機臺就有一定的損傷腐蝕。 按溶劑成分分類如下:1.有機極性溶劑:酒精,異丙醇等,對助焊劑有較好溶解性,當是易燃易揮發,用量也大。優點是殘留少,不損傷基板。清洗PCB,在線清洗鋼板比較好,不過易燃。2.有機非極性溶劑,如各種烴類,烷類,可燃不易燃,溶解性能好,殘留量大,不易干燥,對PCB可能有溶損可能。一般用在清洗機器上比較好。3.堿性溶劑加表面活性劑,溶解性能很好,只是最好有漂洗和干燥設備配合,去除殘留。
  • SMT貼片機保養竅門 2015 - 12 - 14
    對貼片機進行保養、北京誠聯愷達科技建議您掌握以下專業知識:為什么要做大保養?      1、各種設備、其技術革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞,各部機件的配合必然會產生不同程度磨損和松動。      2、設備內部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等,環境控制不當引起的灰塵等問題,會造成機器內部產生大量灰塵和積垢。      3、設備的氣路、電磁閥、真空發生裝置等堆積大量的油垢和水分,電路、板卡過多的灰塵,對此如不及時進行針對性的保護保養,則會影響機器的正常工作,還可能造成某些部件的過度磨損,甚至導致嚴重的事故。    北京科亞迪電子建議您必須掌握科學的保養方法和技術規范,定期對機器設備進行保養,使機器各部件始終工作性能良好,達到全壽命使用。保養方法    1、電路板和設備的積垢進行清潔拆洗,以免由于灰塵和積垢造成機器內部散熱不良,造成電器部分過熱而燒壞;      2、設備氣路、電磁閥、真空發生裝置、氣缸等進行拆卸清潔;氣路中的油垢如果不能得到及時的清潔,會...
  • 對PCB組件正確使用預熱 2015 - 12 - 14
    預熱——成功返修的前提  誠然,PCB長時間地在高溫(315-426℃)下加工會帶來很多潛在的問題。熱損壞,如焊盤和引線翹曲,基板脫層,生白斑或起泡,變色。板翹和被燒通常都會引起檢驗員注意。但是,正是因為不會“燒壞板”并不等于說“板未受損壞”。高溫對PCB的“無形”損害甚至比上述所列問題更加嚴重。幾十年來,無數次試驗反復證明PCB及其元件能“通過”返工后的檢驗和試驗,其衰減速度比正常PCB板高。這種基板內部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題來自于不同材料不同的膨脹系數。顯然,這些問題不會自我暴露,甚至在開始電路試驗時也未被發現,但仍潛伏在PCB組件中?! ”M管“返修”后看上去很好,但就象人們常說的一句話:“手術成功了,可病人不幸死去”。 巨大熱應力的產生原因,常溫下(21℃)的PCB組件突然接觸熱源為約370℃的烙鐵、去焊工具或熱風頭進行局部加熱時,對電路板及其元器件有約349℃的溫差變化, 產生”爆米花”現象?! ?#160;爆米花”現象是指存在于一塊集成電路或SMD在器件內部的濕氣在返修過程中迅速受熱, 使濕氣膨脹, 出現微型爆裂或破裂的現象。因此,半導體工業和電路板制造業要求生產人員在再流之前, 盡量縮短預熱時間, 迅速升到再流溫度。事實上PCB組件再流工藝中已經包括再流前的預熱階段。無論PCB裝配廠是采用波峰焊,紅...
  • SMT焊接工藝原理 2015 - 12 - 14
    1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出;8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;&#...
  • 什么是pcb貼片封裝? 2015 - 12 - 14
    (1)貼片元件封裝說明   發光二極管:顏色有紅、黃、綠、藍之分,亮度分普亮、高亮、超亮三個等級,常用的封裝形式有三類:0805、1206、1210  二極管:根據所承受電流的的限度,封裝形式大致分為兩類,小電流型(如1N4148)封裝為1206,大電流型(如IN4007)暫沒有具體封裝形式,只能給出具體尺寸:5.5X3X0.5   電容:可分為無極性和有極性兩類,無極性電容下述兩類封裝最為常見,即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容,一般我們平時用的最多的為鋁電解電容,由于其電解質為鋁,所以其溫度穩定性以及精度都不是很高,而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩定性要高,所以貼片電容以鉭電容為多,根據其耐壓不同,貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列,具體分類如下:   類型封裝形式耐壓   A321610V   B352816V   C603225V   D734335V   撥碼開關、晶振:等在市場都可以找到不同規格的貼片封裝,其性能價格會根據他們的引腳鍍層、標稱頻率以及段位相關聯。   電阻:和無極性電容相仿,最為常見的有0805、0603兩類,不同的是,她可以以排阻的身份出現,四位、八位都有,具體封裝樣式可參照MD16仿真版,也可以到設計所內部PCB庫查詢。...
  • 貼片機核心系統詳細講解 2015 - 12 - 14
    1.光學對中系統       指貼片機在吸取元件時要保證吸嘴吸在元件中心。       原理:貼裝頭吸取元件后,CCD 攝像機對元器件成像,并轉化成數字圖象信號,經計算機分析出元器件的幾何中心和幾何尺寸,并與控制程序中的數據進行比較,計算出吸嘴中心與元器件中心在X、Y、O 的誤差,并及時反饋給控制系統進行修正,以保證元器件引腳與焊盤重合。 組成:光源、CCD、顯示器以及數模轉換與圖像處理系統組成。CCD在給定的視野范圍內將實物圖像的光強度分布轉換成模擬電信號,模擬電信號再通過A/D 轉換成數字量,經圖像系統處理后再轉換為模擬圖像,最后由顯示器瓜出來。 CCD 的分辨率:灰度分辯率和窨分辯率灰度值分辯率是利用圖像多級高密度來表示分辯率,機器能分辨給定點的測量光強度,所需光強度越小則其分辯率就越高,一般采用256級灰度值(人眼處理的灰度值僅在50~60 左右)。 空間分辯率是指 CCD 分辯精度的能力,通常用像元素來表示,即規定覆蓋原始圖像的柵網的大小,柵網越細,網點和像元素越高,分辨精度越高。 通常在分辯率高的場合下,CCD 能...
  • 表面貼裝技術基礎知識 2015 - 12 - 14
    ◆ SMT的特點:1 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4 易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等?!?#160;為什么要用表面貼裝技術(SMT)?  1 電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。2 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。3 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。5 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流?!?#160;為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?  1 生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。2 除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3 ...
  • 貼片機種類 2015 - 12 - 14
    貼片機種類有:中速貼片機,高速貼片機,超高速貼片機,高速/超高速貼片機,多功能貼片機。SMT就是表面組裝技術(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。表面貼裝技術(Surface Mount Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
  • 貼片機的工作原理 2015 - 12 - 14
    SMT是一項綜合技術。貼片機是SMT生產線中極其關鍵的設備之一。簡述貼片機的制造技術:貼片機是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能,實現了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置。貼片機雖然品種繁多,下面以科亞迪貼片機為例:現將其加以分述:一、貼裝頭從電裝機器人的概念來說,貼裝頭就是一只智能的機械手,它能按要求拾取元件,精確地貼放到預置的焊盤上。a.元件拾放拾取元件一般是采用真空負壓的吸嘴吸住元件,它結構簡單便于維護,近年這種產生負壓的微型真空發生器組件已經成為多家公司的系列產品,專供貼裝頭的設計者選用。在拾放的動作中,吸嘴在做Z方向的移動時,既要拾放速度快,而且還要平穩。早期的吸嘴Z方向移動是選用微型氣缸完成的,在近十年的使用中發現氣缸易磨損,壽命短,噪音大。目前不少新機型都選用了新穎的機電一體化傳動桿代替,使Z向運動狀態都可以控制,大大提高Z方向運動綜合性能。b.吸嘴當真空負壓產生之后吸嘴是直接接觸SMD元件的零件,吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有每一臺貼片機都有一套實用性很強吸嘴。為了貼片機適應不同元件的貼裝,所以還配有一個自動更換吸嘴的裝置。吸嘴與吸管之間還有一個彈性補償的緩沖機構,保證在拾取過程對貼片元件的保護,提高元件的貼裝率。c.氣動電磁閥貼裝頭的微型氣動電磁是貼裝頭上又一個重要組件,它管理著移動和拾放等功能,隨貼片機...
  • SMT有何特點 2015 - 12 - 14
    SMT有何特點:  組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。SMT:    可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低?! 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾?! ∫子趯崿F自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。為什么要用SMT?  電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小?! ‰娮赢a品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件?! ‘a品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力?! ‰娮釉陌l展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用?! ‰娮涌萍几锩鼊菰诒匦?,追逐國際潮流。
  • 無鉛制程的五大步驟 2015 - 12 - 14
    目前,關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多,對于需要開發無鉛焊接工藝的工廠來說,正確的選擇這些信息,并把它們有機地組合起來就非常重要。要開發一條健全的、高合格品率的無鉛焊接生產線,需要進行仔細地計劃,并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監視以確保產品的質量和使工藝處于受控狀態。這些控制與許多的改變有關,如材料、設備、兼容問題、污染問題、統計工藝控制(SPC)程序等。   采用無鉛焊接材料,對焊接工藝會產生嚴重的影響。因此,在開發無鉛焊接工藝中,必須對焊接工藝的所有相關方面進行優化。1選擇適當的材料和方法在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的,也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的,或是權威機構或文獻推薦的,或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗,以對它們進行深入的研究,了解其對工藝的各方面的影響。對于焊接方法,要根據自己的實際情況進行選擇,如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接,需采用回流焊的方法;對于通孔插裝元件,可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合于整塊板...
  • 無鉛焊接:開發一個穩健的工藝 2015 - 12 - 14
    開發一套穩健的方法   檢驗一個焊接工藝是否穩健,就是要看其對于各種輸入仍維持一個穩定輸出(合格率)的能力。輸入的變化是由“噪音”因素所造成的。甚至在印刷電路板(PCB)進入回流爐之前,一些因素將在一個表面貼裝裝配內變化。   首先,在工藝中使用的材料中存在變化。這些變化存在于錫膏特性如成分、潤滑劑、粉末和氧化物;板的材料,考慮到不同的供應商和不同的存儲特性;和元件。其次,變化可能發生在表面貼裝工藝的第一部分:錫膏印刷與塌落和元件貼裝。第三,噪音因素可來自制造區域的室內條件 - 溫度與濕度。這些輸入變量要求最佳的加熱曲線,它必須對所有變量都敏感性最小,和一個量化工藝能力的方法。   回流曲線   就回流焊接而言,無鉛合金的使用直接影響過程溫度,因此影響到加熱曲線。提高熔化溫度縮小了工藝窗口,因為液相線以上的時間和允許的最高溫度250°C(為了防止元件損壞和板的脫層)沒有改變。   三角形(升溫到形成峰值)曲線  我們可以區分那些關鍵的和接近回流焊接現實極限的工藝和那些較不關鍵的工藝。對于PCB相對容易加熱和元件與板材料有彼此接近溫度的工藝,可以使用三角形溫度曲線。三角形溫度曲線建議用于諸如計算機主板這樣的產品,它在裝配上的溫度差別小(小的ΔT)。三角形溫度曲線有一些優點。例如,如果錫膏針對無鉛三角形溫度...
  • 貼片機的專業保養和維護 2015 - 12 - 14
    任何一臺設備,其技術革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞,各部機件的配合必然會產生不同程度磨損和松動。機器內部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等,環境控制不當引起的灰塵等問題,會造成機器內部產生大量灰塵和積垢、氣路、電磁閥、真空發生裝置等堆積大量的油垢和水分,電路、板卡過多的灰塵,對此如不及時進行針對性的保護保養,則會影響機器的正常工作,還可能造成某些部件的過度磨損,甚至導致嚴重的事故,北京科亞迪電子科技有限公司提供SMT周邊設備,科亞迪貼片機,回流焊,波峰焊。因此,必須依據科學的保養方法和技術規范,定期對機器設備進行保養,使機器各部件始終工作性能良好,達到全壽命使用。           對于貼片機的保養,可以起到什么樣的作用呢?北京科亞迪就說說設備保養的目的是什么。         (1)對機器內部氣路、電磁閥、真空發生裝置、氣缸等進行拆卸清潔;氣路中的油垢如果不能得到及時的清潔,會堵塞氣路,造成氣路不暢,從而造成拋料高;嚴重情況下,堆積在氣路中的油漬會腐蝕電磁閥、真空發生裝置、氣缸等內部密封圈和組成部分,從而導致部件的損壞,嚴重影響機器的正常使用;  ...
  • 長期存放電子元器件的解決方案 2015 - 12 - 14
    因為以下的兩個原因,電子元器件長期存放的問題越來越得到重視:1.許多企業發現自己不得不購買額外數量的電子元器件以防止部分元器件的老化對最終產品的影響,這就帶來了電子元器件長期存放的問題。2.和以前相比,雖然新產品的開發越來越快,產品的在市場上的生命周期也越來越短。但是生產廠家、例如汽車企業等,還是必須保證能提供10年左右的零配件以滿足客戶的需要。所以企業必須預先儲備各類元器件和材料并長期存放。然而問題是很多元器件在一般條件下根本不可能存放10年。最大的難點就是濕度,它會引起兩大問題:氧化和水蒸汽擴散由于元器件的表面氧化使得印刷電路板無法焊接從而導致產品徹底報廢。 而元器件或印刷電路板內部的水蒸汽以及有毒成份的擴散直接導致導體的解體以及分層。通過正確地保存此類元器件可解決上述兩大問題。氧化過程-接觸腐蝕在非常干燥的環境下不會有腐蝕。腐蝕的發生必須有兩大前提條件:氧化和作為電解液的水溶液??諝庵械难踝鳛檠趸瘎┒羝駳猓┠芷鸬诫娊庖旱淖饔?。金屬或合金能和氧氣發生氧化的相對濕度臨界范圍是40-70%RH,即在每立方米中水蒸氣的含量在8克以上。解決方法1: 將元器件存放于防潮柜中在20℃的條件下,Totech 防潮柜內的相對濕度為〈2%(0.35g/m3)。在此條件下陰極反應和氧化都不會發生。解決方法2:防潮袋將防潮袋抽真空后袋內空氣含量在0.1-0.06...
  • 為什么要采用無鉛工藝 2015 - 12 - 14
    鉛是一種有毒的重金屬,人體過量吸收鉛會引起中毒,攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響,全球電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料,而且還在逐年增加,由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重污染環境,因此減少鉛的使用已成為全世界關注的焦點,歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發,并已規劃在2002年開始在電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。(傳統的焊料成份63Sn/37Pb,在目前的電子裝聯行業,鉛被廣泛使用)。
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